缺芯的不止是华为
很多人会这样想：华为受到这么严重的制裁，芯片的供应几乎是被扼住了，难道芯片供应商就不会受到影响？而且为什么只有华为在抗议，台积电却毫无反应呢？
你可能会说：因为台积电是漂亮国的附庸呗，怎么有胆子抗议呢？但是我们要考虑到经济虽然被政治影响，但一旦阻碍了企业的发展，企业也不至于当哑巴的。毕竟无论是什么资本，逐利始终是第一目标。
实际上，台积电之所以几乎没有任何抗议，还是因为对它并没有什么影响。相反的，台积电现在估计是要乐开了花。这是什么原因呢？
因为太缺芯了！不仅是华为缺芯，全世界都急需芯片，只是华为的更缺而已。因为订单实在太多，台积电都有些忙不过来，又岂会在乎失去华为的市场呢？
要说为什么这么缺芯，不仅是因为电子产品的市场始终强劲，还有其他几个重要的原因。我们都知道，一旦市场开始缺乏某样商品，无非就是两方面原因，一是供应不足，而是需求激增。
先说供应不足，这其中的原因大概也想到了——疫情。因为疫情的缘故，全球很多产业都受到一定冲击，从这个角度来说，造成的供需不平衡，芯片绝对不是孤军奋战者。同时又因为疫情慢慢结束，市场的供求反弹，导致了芯片不平衡被扩大。
但是芯片的匮乏不是因为疫情，还跟汽车行业有关。这些年过去，新能源汽车的初步发展已经趋向于成熟，导致需求越来越大。连带着生产新能源汽车需要的关键产品——芯片的需求也越来越大。
而且这两年掀起了一股造车浪潮，不管是做手机的，还是做游戏，就连卖货的都说要造车。群众一边感叹造车的门槛越来越低的同时，又在担心新能源汽车的前景。但是今年年初的时候，全球各大车企向外界透露，因为芯片断供原因，不得不调整生产战略，有的车企干脆就停产了部分生产线。三月份的时候，大众对外说，因为缺少芯片，在两个月的时间少生产了将近十万辆汽车。
大厂缺芯缺到断产，可见缺芯难题已经到了严重的地步。大家都要说台积电脸都要笑裂开了，事实也确实如此，台积电如今又在国内投资建厂，新一轮的资本收割又要开始了。
但是面对我国这么缺芯，笑得最开心的也许并不是台积电，还可能是味之素——日本的一家味精公司。
ABF，跨时代的发明
我们都说华为被漂亮国卡住了芯片，几乎是被卡住了脖子。但是你可知道，世界上所有的芯片都被日本的味之素卡住了命脉。
味之素之所以能够以味精公司的身份做到这一点，是因为它发明了一个重要产品：ABF。
AB，名叫味之素堆积膜，是半导体基板的核心材料。现代几乎所有的半导体都需要用到ABF，而供应的充足也直接影响了半导体生产链的正常运行。相传台积电现在就可能存在ABF存量不足的问题，这一传言还一度让很多人忧心忡忡。
ABF为什么这么重要呢？这还要从半导体基板说起。半导体一开始应用最广泛的地方应该是计算机的CPU，这是一个计算机的灵魂。在那个年代，计算机的高速发展，让CPU的要求越来越高，让其终端从一开始的40个到后来的上千个，也从平面结构转变成堆叠的多层结构，这种多层堆叠的结构中布满了密密麻麻的线路。CPU的结构变得复杂的同时，还要求各线路之间的绝缘。不仅如此，CPU在工作时还会散发出大量的热量。以上的种种原因都导致半导体公司急需先进的材料来生产CPU。
ABF就是这样的材料，它并不像传统的绝缘体是液态的，而是像薄膜一样的材料。ABF的表面可以轻松地镀铜，受激光加工。它的发明让半导体完成从墨水绝缘体到薄膜绝缘体的转型，从此ABF就成为了半导体的重要材料，一直到现在都没有改变过。
又有人有疑问，既然ABF只是一种生产材料，那为什么我们不生产这种材料呢？事情没有想象中那么简单。ABF并不是可以简单复制的产品。
在上世纪70年代，味之素在食品生产中对一些副产品进行了研究和分析后，发现了一种可以用于电子行业的材料。味之素并没有轻视这一次偶然的发现，他们对这种材料进行了更进一步的研究，也有了一些成果。直到90年代，味之素在这方面的研究终于引起了一些半导体公司的注意，其中有一家CPU制造商公司，就生产薄膜绝缘体这一领域与味之素进行了沟通。
味之素最早研究食品副产品的人是竹内孝治，是他最早将味之素的副业引向了计算机产业。在ABF还没有被发明出来的时候，竹内就已经带领团队在电子产品的生产材料方面有了一番成就。
人们对新东西总会抱有怀疑的态度。在那个墨水绝缘体还没被淘汰的时候，薄膜绝缘体概念的提出首先就会被人质疑，但竹内并没有放弃，他告诉队伍，薄膜绝缘体是一次全新的尝试，过去没有人做过，但是我们可以。
这样的话鼓舞了团队里的一个人：中村茂雄。中村虽然是个新人，但他敏锐地感觉到如果能发明出这种材料，一定会引起半导体市场的变革。所以在别人还在考虑薄膜绝缘体是否有前景的时候，中村就已经去寻找绝缘体的生产材料了。
要想代替墨水，这种材料一定要在能保持墨水绝缘体的特性，还要对CPU的生产有更大的帮助。因为对绝缘体的要求是薄膜，所以这种材料还得有一定的硬度（因为墨水绝缘体是直接涂抹上去的，等干涸后再进行加工，而薄膜则是直接加工），较强的适应性，足以应对温度的变化。
中村觉得先要将制作薄膜的材料生产出来，然后再将其制作成薄膜。这个过程可谓屡屡受挫，但最终也找到了合适的材料能制成薄膜。
将薄膜绝缘体制造出来了，中村又将一些后续问题一一解决后，最终ABF就出世了。竹内和中村异常兴奋，他们将成品带到CPU制造公司，但让人遗憾的是，这家公司婉拒了意气风发的竹内。
薄膜绝缘体的制造耗费了竹内团队四个月的时间，而现在是这样的结果，有些团员已经开始离开了队伍。但是竹内并没有一次挫败就放弃，所以他没有直接解散团队，而是进行了重组，并对ABF进行研究和改进。
就这样，时间来到98年，一家半导体公司嗅到了ABF的前景，想要和竹内合作。在那之后，ABF开始作为半导体生产材料出现在半导体行业，很快就取代了墨水成为主流基材。
ABF的主要材料是味精生产中的树脂材料，虽然研究时长并不是很长，花费力气也并不大。但是可复制性却是极低，别的公司想要制造出ABF几乎不太可能。日本一家味精公司，卡着全球芯片的“喉咙”？
所以说现在我国这么“缺芯”，最开心的就是味之素，他们赚得也是最多的。而且，总体来说华为缺芯也不是因为漂亮国，而是因为日本这家公司。一家日本味精公司，“卡脖子”全球芯片产业？
